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TSC補(bǔ)償模塊由低壓電力電容器、濾波串聯(lián)電抗器、可控硅無觸點(diǎn)投切裝置、殼體、風(fēng)機(jī)、溫控器、高溫電纜等組成,可以精確實(shí)施三相及分相無功補(bǔ)償,由于串聯(lián)電抗器的接入,防止了系統(tǒng)的振蕩,同時(shí)根據(jù)有目的設(shè)計(jì),能吸收了部分諧波分量。過零投切,無涌浪。響應(yīng)速度小于20ms,體積小,集成一體化,安裝簡潔。
一、產(chǎn)品概述
TSC補(bǔ)償模塊由低壓電力電容器、濾波串聯(lián)電抗器、可控硅無觸點(diǎn)投切裝置、殼體、風(fēng)機(jī)、溫控器、高溫電纜等組成,可以精確實(shí)施三相及分相無功補(bǔ)償,由于串聯(lián)電抗器的接入,防止了系統(tǒng)的振蕩,同時(shí)根據(jù)有目的設(shè)計(jì),能吸收了部分諧波分量。過零投切,無涌浪。響應(yīng)速度小于20ms,體積小,集成一體化,安裝簡潔。
二、工作原理
TSC補(bǔ)償模塊通過自動(dòng)功率因數(shù)補(bǔ)償器自動(dòng)控制電力電容器的投入和切除,達(dá)到所設(shè)定的功率因數(shù)并有效地**諧波現(xiàn)象發(fā)生。實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定系統(tǒng)電壓,補(bǔ)償電網(wǎng)無功、改善功率因數(shù)、提高變壓器承載能力的目的???*適應(yīng)于各地大工業(yè)用戶。
三、技術(shù)特點(diǎn)
四、產(chǎn)品選型
產(chǎn)品選型表:
序號 |
補(bǔ)償容量 |
型號 |
適用柜寬 |
外形尺寸mm |
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kvar |
mm |
W |
H |
D |
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1 |
60 |
YDL-TSC-60M/0.4-7R |
800/1000 |
680 |
230 |
530 |
2 |
90 |
YDL-TSC-90M/0.4-7R |
||||
3 |
100 |
YDL-TSC-100M/0.4-7R |
五、技術(shù)參數(shù)
|
YDL-TSC-80M/0.4-7R |
YDL-TSC-100M/0.4-7R |
系統(tǒng)參數(shù) |
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額定電壓 |
480V或525V |
|
適用電壓范圍 |
400V*(-40%~+25%) |
|
電網(wǎng)頻率 |
50Hz |
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功耗 |
小于3% |
|
接線方式 |
三相三線、三相四線 |
|
性能指標(biāo) |
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額定電流 |
90A |
120A |
無功補(bǔ)償容量 |
75kvar |
100kvar |
補(bǔ)償分級 |
25kvar/50kvar/75kvar |
50kvar/100kvar |
響應(yīng)時(shí)間 |
20ms |
|
保護(hù)功能 |
過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過流保護(hù)等 |
|
監(jiān)控及通訊 |
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監(jiān)控顯示內(nèi)容 |
電壓、電流、功率因數(shù)、頻率、無功功率等 |
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通訊接口 |
RS485 |
|
通訊協(xié)議 |
Modbus協(xié)議 |
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機(jī)械特性 |
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殼體 |
覆鋁鋅板材質(zhì) |
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尺寸 |
680*230*530 |
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安裝方式 |
柜式 |
|
環(huán)境要求 |
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海拔高度 |
1500m以下,1500m以上需特殊設(shè)計(jì) |
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運(yùn)行溫度 |
-20℃~+50℃ |
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IP等級 |
IP20 |
六、應(yīng)用方式
YDL-TSC模塊既可以單獨(dú)組屏,與SVG模塊、APF模塊采用同一系列模塊結(jié)構(gòu),也可以實(shí)現(xiàn)各種模式的混合組柜型式,便于各種工況下的靈活選用,以實(shí)現(xiàn)無功動(dòng)態(tài)補(bǔ)償及諧波治理的目的。
1、YDL-TSC模塊與SVG模塊混合組柜
YDL-TSC模塊和SVG模塊可多種容量靈活配置,TSC模塊實(shí)現(xiàn)大容量的調(diào)節(jié),SVG模塊實(shí)現(xiàn)精細(xì)補(bǔ)償調(diào)節(jié),同時(shí)可實(shí)現(xiàn)三相共補(bǔ)與單相分補(bǔ)結(jié)合。根據(jù)系統(tǒng)無功變化,自動(dòng)**,智能補(bǔ)償。具有補(bǔ)償速度快、精度高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本較低。是一種新型可快速調(diào)節(jié)無功功率的新裝置,解決傳統(tǒng)無功補(bǔ)償斷續(xù)補(bǔ)償及純SVG成本高的問題,適用于冶金、機(jī)械等系統(tǒng)無功功率快速變化的場合。
2、YDL-TSC模塊與APF模塊混合組柜
TAPF低壓動(dòng)態(tài)無功有源濾波綜合補(bǔ)償裝置是由模塊化TSC和有源濾波器APF有機(jī)組合在一起的可快速、連續(xù)光滑調(diào)節(jié)電力系統(tǒng)無功功率并且可以進(jìn)行有源濾波的新型綜合補(bǔ)償裝置,解決了傳統(tǒng)無功補(bǔ)償精度不夠、諧波濾除效果差及純有源濾波器進(jìn)行無功補(bǔ)償成本高的問題,具有投切無涌流、響應(yīng)速度快、濾波效果好的特點(diǎn),是低壓動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償兼有源濾波的性價(jià)比較高的設(shè)備。適用于建筑、化工等負(fù)載較為穩(wěn)定、含有大量非線性負(fù)載的場合。
七、TSC模塊外形及安裝結(jié)構(gòu)尺寸圖